Aufbau- und Verbindungstechnik
für Halbleiterbauelemente und Mikrosysteme
Die aus der Halbleiterbauelementemontage
und Hybridtechnik bekannte Chip & Wire-Technologie
ermöglicht durch neue, komplexe Verbindungslösungen
die Realisierung von Multichipmodulen und den Aufbau
intelligenter, miniaturisierter Sensoren in Mikrosystemen.
In der Kombination der Chip &
Wire- mit der SMD-Montage und/oder Dickschichttechnik
gibt es für die unterschiedlichsten Anwendungen
neuartige, zuverlässige und komplexe kundenspezifische
Lösungen.
Chipbonden |
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leitfähige und nichtleitende
Kleber für Einsatztemperaturen bis 350°
C |
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Abnahme der Halbleiterchips vom
Wafflepack oder vom Wafer auf Folie (gesägt) |
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Flip-Chip und Ball-Grid-Array |
Drahtbonden |
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Ultraschallbonden (Al-Draht, Ø20µm
- 32µm) |
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Thermosonikbonden (Au-Draht, Ø25µm
- 30µm) |
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mögliche Verdrahtungsträger:
Messschaltungen aus Al2O3- oder AIN-Keramik-Leiterplatten,
TO-Header, spezielle IC-Carrier auf Anfrage |
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alle möglichen Halbleitermaterialien
mit bondbarer Metallisierung |
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Zuverlässigkeitsprüfungen
nach MIL STD 883 C auf Bestellung |
Gehäusetechnik |
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Abdeckung drahtgebondeter Halbleiterchips
mit Vergussmassen |
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Hermetischer Verschluss in Metallgehäusen
durch Schweißen in Klimakammer unter Schutzgas |
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quasihermetischer Verschluss von
Sondergehäusebauformen durch Anwendung von
Klebetechniken |
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Prüfung der He-Leckrate entsprechend
MIL STD 883C |
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